菲诺克科技推出SOP16封装额温枪芯片PCBA方案生产组装流程指导
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发表时间：2020-06-17 00:00:00
菲诺克科技推出SOP16封装额温枪芯片PCBA方案生产组装流程指导
1、组装液晶屏
2、组装导电条
3、组装背光
4、组装主板
5、打上4颗主板螺丝
6、组装镜片
标定方法：
1、黑体标定温度设定37°C，并且检测黑体恒定温度在37°C +/-0.01°C。
2、同时按下箭头所示的两按键，不要松开，等3秒左右，屏膜数字闪动
3、屏幕数字闪动时，松开按键。将额温枪头对准黑体测温孔内.
4、屏幕闪动直到出现如上图出现“F FF”后，标定完成。
5、设置“物体温度”模式，检测黑体温度，37°C正常，误差不能大于0.1°C。
6、设置“体温”模式，检测正常人体温度，36.4°C体温正常。
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